近日，华宇电子团队赴日本DISCO进行长达一周的技术交流培训，旨在进一步提升骨干人员的工艺技术水平和现场管理能力，进而为公司长足发展做好充分准备。
此次赴日交流培训涵盖设备工艺原理、操作控制要点、安全注意事项等方面。培训老师重点围绕DGP8761+DFM2800设备进行详细讲解及现场教学，有效帮助大家进一步细化知识、查缺补漏。通过上机仿真练习，学员们将理论知识快速运用于实际操作中，不仅提升了培训效果，而且强化了操作技能。参与培训的人员均被颁发了结业证书。
参观培训
现场仿真教学
除了专题培训之外，双方就合作方面进行了商务交流。重点围绕发展目标、市场应用、未来趋势以及深化合作等事项进行了广泛而深入的探讨，系统总结了过往合作中存在的问题点，为长久的战略合作进一步明确了发展方向。
董事长彭勇在交流中表示，在当前复杂多变的国际形势下，半导体行业正面临着新的机遇和挑战，双方要始终保持紧密合作，建立良好的合作机制。今后更要充分利用各自优势及资源，拓宽合作领域，深化合作层次，使每一项合作举措都能有效转化为合作成果，为双方的业务增长提供有力支撑。
此次赴日活动，明确了公司在封测市场全方位、可持续、高质量发展的全球战略布局，增进了华宇人开拓市场、提质增效的信心和决心。
